
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,集體異動!
今日(1月7日),A股光刻機概念股集體大漲。開盤僅1秒鐘,國風(fēng)新材就被大單直線拉升至漲停板。緊隨其后,華融化學(xué)、常青科技也直線拉升漲停。光刻機指數(shù)整體漲幅超過5%并創(chuàng)出新高,近20只相關(guān)個股漲停或漲超10%。
盤中,半導(dǎo)體設(shè)備板塊也大幅走高,芯源微20%漲停,安集科技、先鋒精科、聚辰股份等紛紛大漲。有分析人士指出,隔夜美股半導(dǎo)體板塊大幅走高,在一定程度上帶動了A股相關(guān)概念股。另外,半導(dǎo)體國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化,推動資金轉(zhuǎn)向量價齊升的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
集體大漲
今日盤中,A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集體大漲。截至中午收盤,光刻機指數(shù)漲幅超過5%,半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)、半導(dǎo)體材料指數(shù)漲幅超過4%,晶圓產(chǎn)業(yè)指數(shù)、半導(dǎo)體硅片指數(shù)漲超3%。
個股方面,南大光電、華融化學(xué)、高盟新材、芯源微、恒坤新材20%漲停,國風(fēng)新材、雅克科技、彤程新材、中瓷電子、常青科技等10%漲停,安集科技漲超16%,容大感光、斯迪克漲超13%,上海新陽、晶瑞電材漲超11%,聚辰股份、納芯微漲超8%,中微公司、拓荊科技漲超7%。
隔夜,在美股市場上,半導(dǎo)體板塊大漲,費城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.75%。微芯科技、美光科技漲超10%,恩智浦半導(dǎo)體漲近10%,德州儀器漲超8%,拉姆研究、格芯漲超6%,安森半導(dǎo)體、亞德諾漲超5%,高通漲超3%。周三(1月7日),在韓國股票市場上,半導(dǎo)體概念股也再度走強,SK海力士大漲近4%;三星電子漲超2%,韓美半導(dǎo)體漲超1.5%,雙雙刷新歷史新高。
DA Davidson分析師Gil Luria表示:“我們目前處于內(nèi)存周期的早期階段。人工智能模型的進(jìn)展使內(nèi)存成為下一個前沿領(lǐng)域。我們在芯片、設(shè)備、服務(wù)器以及數(shù)據(jù)中心中都需要更多內(nèi)存。”他補充道:“像美光科技、SK海力士以及三星電子的內(nèi)存部門,如今正變得越來越重要。”
Gil Luria的上述言論正值美光科技股價持續(xù)攀升之際,該股過去一年漲幅約達(dá)240%,2026年至今又上漲了20%。盡管漲勢強勁,但有分析師稱,美光科技的估值在一些觀察者看來仍異常低廉,其前瞻市盈率僅為9.9倍——相較標(biāo)普500指數(shù)的22倍與英偉達(dá)的25倍,明顯偏低。
國產(chǎn)替代
在AI驅(qū)動下,2025年全球半導(dǎo)體市場創(chuàng)歷史新高,預(yù)計2026年將繼續(xù)增長9%至7607億美元。浙商證券表示,國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率回升擴產(chǎn)意愿強烈,AI驅(qū)動存儲超級周期,國內(nèi)先進(jìn)邏輯&存儲擴產(chǎn)有望共振,疊加自主可控邏輯下國產(chǎn)化率繼續(xù)提升,帶動設(shè)備需求向上。
2025年12月30日,上交所官網(wǎng)顯示長鑫科創(chuàng)板IPO申請受理,本次IPO募投項目計劃總投資345億元,擬使用募集資金295億元,主要用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目、DRAM存儲器技術(shù)升級項目以及動態(tài)隨機存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項目。
東吳證券指出,此輪先進(jìn)制程資本開支持續(xù)上行,疊加設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自身迎來歷史性發(fā)展機遇,新簽訂單增速或超過30%,有望達(dá)到50%+。
方正證券表示,當(dāng)前國內(nèi)存儲產(chǎn)能與全球龍頭存在顯著差距,需充分的產(chǎn)能以確保穩(wěn)定供應(yīng)體系,存儲廠規(guī)模化生產(chǎn)需求為設(shè)備、材料等上游企業(yè)提供了重要的技術(shù)驗證和商業(yè)化應(yīng)用機會。長鑫存儲表示將通過募投項目開展本土及新型設(shè)備、材料、零部件等驗證開發(fā),本土上游設(shè)備、材料廠商有望伴隨終端客戶擴產(chǎn)而逐漸提升國產(chǎn)化率,國產(chǎn)半導(dǎo)體有望再上一個臺階。
興業(yè)證券近期發(fā)布的研報指出,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)除遵循“技術(shù)周期”和“庫存周期”驅(qū)動外,還受益于國產(chǎn)替代需求,且不僅在于本身各類半導(dǎo)體設(shè)備工藝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代,還在于需求端芯片設(shè)計企業(yè)的國產(chǎn)替代,在于制造端邏輯、存儲晶圓制造的國產(chǎn)替代。展望當(dāng)下,AI驅(qū)動下先進(jìn)工藝突破愈加緊迫,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新一輪成長周期。
銀河證券認(rèn)為,在外部環(huán)境背景下,供應(yīng)鏈安全與自主可控是長期趨勢。設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計下邏輯最硬,數(shù)字芯片是算力自主的核心載體,先進(jìn)封測受益于技術(shù)升級。
排版:王璐璐
校對:陶謙
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