半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，集體異動！
今日（1月7日），A股光刻機概念股集體大漲。開盤僅1秒鐘，國風(fēng)新材就被大單直線拉升至漲停板。緊隨其后，華融化學(xué)、常青科技也直線拉升漲停。光刻機指數(shù)整體漲幅超過5%并創(chuàng)出新高，近20只相關(guān)個股漲停或漲超10%。
盤中，半導(dǎo)體設(shè)備板塊也大幅走高，芯源微20%漲停，安集科技、先鋒精科、聚辰股份等紛紛大漲。有分析人士指出，隔夜美股半導(dǎo)體板塊大幅走高，在一定程度上帶動了A股相關(guān)概念股。另外，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化，推動資金轉(zhuǎn)向量價齊升的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
集體大漲
今日盤中，A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集體大漲。截至中午收盤，光刻機指數(shù)漲幅超過5%，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)、半導(dǎo)體材料指數(shù)漲幅超過4%，晶圓產(chǎn)業(yè)指數(shù)、半導(dǎo)體硅片指數(shù)漲超3%。
個股方面，南大光電、華融化學(xué)、高盟新材、芯源微、恒坤新材20%漲停，國風(fēng)新材、雅克科技、彤程新材、中瓷電子、常青科技等10%漲停，安集科技漲超16%，容大感光、斯迪克漲超13%，上海新陽、晶瑞電材漲超11%，聚辰股份、納芯微漲超8%，中微公司、拓荊科技漲超7%。
隔夜，在美股市場上，半導(dǎo)體板塊大漲，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.75%。微芯科技、美光科技漲超10%，恩智浦半導(dǎo)體漲近10%，德州儀器漲超8%，拉姆研究、格芯漲超6%，安森半導(dǎo)體、亞德諾漲超5%，高通漲超3%。周三（1月7日），在韓國股票市場上，半導(dǎo)體概念股也再度走強，SK海力士大漲近4%；三星電子漲超2%，韓美半導(dǎo)體漲超1.5%，雙雙刷新歷史新高。
DA Davidson分析師Gil Luria表示：“我們目前處于內(nèi)存周期的早期階段。人工智能模型的進(jìn)展使內(nèi)存成為下一個前沿領(lǐng)域。我們在芯片、設(shè)備、服務(wù)器以及數(shù)據(jù)中心中都需要更多內(nèi)存。”他補充道：“像美光科技、SK海力士以及三星電子的內(nèi)存部門，如今正變得越來越重要。”
Gil Luria的上述言論正值美光科技股價持續(xù)攀升之際，該股過去一年漲幅約達(dá)240%，2026年至今又上漲了20%。盡管漲勢強勁，但有分析師稱，美光科技的估值在一些觀察者看來仍異常低廉，其前瞻市盈率僅為9.9倍——相較標(biāo)普500指數(shù)的22倍與英偉達(dá)的25倍，明顯偏低。
國產(chǎn)替代
在AI驅(qū)動下，2025年全球半導(dǎo)體市場創(chuàng)歷史新高，預(yù)計2026年將繼續(xù)增長9%至7607億美元。浙商證券表示，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率回升擴產(chǎn)意愿強烈，AI驅(qū)動存儲超級周期，國內(nèi)先進(jìn)邏輯&存儲擴產(chǎn)有望共振，疊加自主可控邏輯下國產(chǎn)化率繼續(xù)提升，帶動設(shè)備需求向上。
2025年12月30日，上交所官網(wǎng)顯示長鑫科創(chuàng)板IPO申請受理，本次IPO募投項目計劃總投資345億元，擬使用募集資金295億元，主要用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目、DRAM存儲器技術(shù)升級項目以及動態(tài)隨機存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項目。
東吳證券指出，此輪先進(jìn)制程資本開支持續(xù)上行，疊加設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自身迎來歷史性發(fā)展機遇，新簽訂單增速或超過30%，有望達(dá)到50%+。
方正證券表示，當(dāng)前國內(nèi)存儲產(chǎn)能與全球龍頭存在顯著差距，需充分的產(chǎn)能以確保穩(wěn)定供應(yīng)體系，存儲廠規(guī)模化生產(chǎn)需求為設(shè)備、材料等上游企業(yè)提供了重要的技術(shù)驗證和商業(yè)化應(yīng)用機會。長鑫存儲表示將通過募投項目開展本土及新型設(shè)備、材料、零部件等驗證開發(fā)，本土上游設(shè)備、材料廠商有望伴隨終端客戶擴產(chǎn)而逐漸提升國產(chǎn)化率，國產(chǎn)半導(dǎo)體有望再上一個臺階。
興業(yè)證券近期發(fā)布的研報指出，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)除遵循“技術(shù)周期”和“庫存周期”驅(qū)動外，還受益于國產(chǎn)替代需求，且不僅在于本身各類半導(dǎo)體設(shè)備工藝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代，還在于需求端芯片設(shè)計企業(yè)的國產(chǎn)替代，在于制造端邏輯、存儲晶圓制造的國產(chǎn)替代。展望當(dāng)下，AI驅(qū)動下先進(jìn)工藝突破愈加緊迫，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新一輪成長周期。
銀河證券認(rèn)為，在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長期趨勢。設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進(jìn)封測受益于技術(shù)升級。
排版：王璐璐
校對：陶謙
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